《电子与封装》本刊是由信息产业部主管,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的月刊, 本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
投稿基本信息:
刊名: 电子与封装 Electronics & Packaging
主办: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
周期: 月刊
出版地:江苏省无锡市
语种: 中文;
开本: 大16开
ISSN: 1681-1070
CN: 32-1709/TN
现用刊名:电子与封装
创刊时间:2002
复合影响因子:0.322
综合影响因子:0.184
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