《电子与封装》期刊投稿【编辑部_邮箱_地址_怎么样_版面费_代发表】

大学学报排名学报投稿邮箱大全期刊大全

您现在所在位置:首页 > 期刊大全 > 信息科技 > 无线电电子学 > 电子与封装

电子与封装

时间:2016-01-25    分类:无线电电子学
投稿邮箱:ep.cetc58@163.com  ,  联系电话:0510-85860386

《电子与封装》本刊是由信息产业部主管,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的月刊, 本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装封面图

投稿基本信息:

刊名: 电子与封装 Electronics & Packaging

主办:  中国电子科技集团公司第五十八研究所

周期:  月刊

出版地:江苏省无锡市

语种:  中文;

开本:  大16开

ISSN: 1681-1070

CN:   32-1709/TN

现用刊名:电子与封装

创刊时间:2002

复合影响因子:0.322

综合影响因子:0.184

了解期刊怎么样,查看部分录用的优秀文章:

全包封功率器件中大芯片表面分层的分析石海忠;缪小勇;何晓光1-2+42
采用玻璃基板提升COB LED取光率的研究沈亚锋3-7<学报投稿网http://www.xuebaotougao.com/>
LDO类IC基准项测试及熔丝修调方法探讨吴熙文8-11
一种用于高速ADC INL/DNL测试的新方法郭晓宇12-15
高效率并行熔丝方案的设计曾祥峻16-19
A/D信号的处理与解析谢立利;陈洋20-22+26
FIFO SRAM单粒子效应的测试系统设计刘永灿;潘滨;李爱平23-26
低压高可靠性CAN协议芯片王淑芬;邵健;桂江华27-29
LTCC集成电阻的精细控制贾少雄;李俊;黄旭兰;杨伟;王亮30-33+37
SiGe BiCMOS工艺集成技术研究李红征34-37
一种T/R组件热场问题的研究周骏;刘伟;盛重;沈亚38-42
基于MSP430的智能插座设计朱晓亮;赵玲娜43-47

随机推荐学报联系方式

学报刊物推荐(我司可以操作的学报)

投稿指南(投稿前必看,独家整理)