《电子工业专用设备》中国科技论文统计用刊;《中国电子科技文摘》收录期刊。本刊是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物。
投稿基本信息:
刊名: 电子工业专用设备 Equipment for Electronic Products Manufacturing
主办: 中国电子科技集团第四十五研究所
周期: 月刊
出版地:北京市
语种: 中文;
开本: 大16开
ISSN: 1004-4507
CN: 62-1077/TN
现用刊名:电子工业专用设备
曾用刊名:半导体设备
创刊时间:1971
复合影响因子:0.280
综合影响因子:0.165
了解期刊怎么样,查看部分录用的优秀文章:
超声波清洗在电镀前处理中的应用及选型
NASA选定霍尼韦尔SOLSTICE~ 工业溶剂替代现有高全球变暖潜值溶剂
贺利氏在鲁庆祝贵金属材料合资公司成立二十周年暨新厂开业
接触式台阶测量仪常见故障的调修
G2.5高分辨率TFT扫描投影曝光机
GPP器件关键工艺设备制造技术研究
环氧树脂和酚醛树脂对塑封料性能影响的研究
热传仿真在IC封装设计中的应用
化学机械抛光对硅片表面质量影响的研究
有机半导体材料性能研究与应用前景
CMP设备承载台关键技术研究
CMP设备兆声清洗原理及应用
锗抛光片清洗工艺研究
一种简易有效的去除PCBA工艺边工装
半导体专用设备的电气控制柜设计研究
2015年1-9月电子信息制造业运行情况
LED封装工艺依旧百花齐放厂家仍有相当优势
2015中国集成电路突出贡献企业
半导体制造材料业稳定增长,高端国产化需破解五大难题
2015年前三季中国大陆13类半导体设备进口情况[学报投稿领导者http://www.xuebaotougao.com/]
中国电子专用设备行业十强前三季销售收入、利润稳步增长
智领半导体先机 成就国之大器 ICCHINA,聚焦发展和变化中的全球半导体产业
大唐要直接跳过20nm
2014~2020年先进封装营收预测
半导体进入微缩时代 成本依旧是决定性关键
致力培养科技人才 共建创新型国家 应用材料公司荣获“2015年上海科普教育创新奖”
智能设备、机器人等英特尔多点投资背后的生态意图
中国列前沿技术全球三强 有望摆脱受制于人困局